[課題]
・システム柔軟性の欠如
・内部発熱の冷却に限界
・貫通導電電極形成が困難
・チップ間精密位置合わせ困難
・実装コスト大
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![](../images/arrowGreen2.gif) |
[特長]
・チップ間物理結合不要による高い柔軟性
・間隙存在による冷却が容易
・高精度な貫通導電電極不要
・チップ間精密位置合わせ不要
・実装コスト小
[ 新学問領域 ]
■チップ間・チップ内無線伝送技術
・超広帯域(UWB)方式
・リコンフィギャラブルコネクト方式
■アンテナ・回路統合集積化技術 |
[ 特徴 ]
・微細化限界ブレ ークスル ー → 三次元集積
・学習認識機能、センシング → 異種チップ集積
・システム構築の柔軟性 → カスタムスタック |
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