課題別成果報告 -詳細-

無線インタコネクションを用いた三次元集積技術 岩田 穆、佐々木守、吉田 毅、亀田成司、安藤博士、吉川公麿、佐々木信雄、木本健太郎

　2種類のチップ間無線インタコネクションを組み合わせた三次元集積技術(3DCSS)を提案した。第1はインダクタ結合を用いた無線インタコネクション(LWI)である。テストチップの設計・評価により隣接するチップ間に対して1チャネル1Gb/s以上で情報を転送できることを実証した。第2はオンチップしたアンテナを用いて1-20GHz帯域の電磁波をシリコン中に伝搬させる無線インタコネクション(GWI)である。テストチップの実験により,複数の隣接していないチップに対して広帯域のUWBパルスを1Gb/s以上で転送できることを実証した。3DCSSを用いて生体の情報処理に基づくアルゴリズムとアーキテクチャを実現し,マルチオブジェクト認識システムのプロとタイプを試作して、その基本動作を確認した。将来微細なCMOS技術を用いることにより,人間より高速な認識速度を持ったテラビットのハイパーブレインを実現できる見通しを得た。