課題別成果報告 -詳細-

インダクタ結合を利用した3次元集積ICチップ間の無線相互接続佐々木守、有薗大介、岩田 穆

　3次元実装されたICチップ間の無線相互接続を実現するインダクタ・カップリング技術について述べる。特に、低消費電力化技術および位相制御された高速クロックを必要とせず、ワイヤ接続と等しい簡易さを実現する非同期通信技術について説明する。まず、スパイラル・インダクタ対間の共振特性を積極的に利用することで消費電力を実現する。次に、ダイナミック回路およびセルフ・プリチャージ技術を利用することで非同期通信が実現できる。本方法を実証するため、0.18?m 6層メタルCMOS技術によるテストチップを設計、試作した。評価基板による実験から、0.95mW/1.0Gbps/ch の性能を同期クロックなしに実現できることを確認した。