課題別成果報告 -詳細-

三次元無線・高速インターコネクトの研究
吉川公麿

　本COE プログラムにおいて、三次元積層したLSI チップ間を高速無線インターコ ネクトで接続するというコンセプトを提案し、シリコン基板上のオンチップリニア ダイポールアンテナでチップ間伝送できることを我が国で初めて実証した。0.18μm CMOS ウルトラワイドバンド(UWB)送信回路を開発し、ガウシアン・モノサイクル パルス (GMP) 生成回路で、パルス幅280 ps、リンギング・レベル ?20.2dB、中心 周波数3.6 GHz のGMP 生成に成功した。このGMP 生成回路を組み込んだUWB 送 信回路、およびシリコン集積化ミアンダダイポールアンテナを用い、アンテナ間距 離1 mmにおいて、 送信レート1.16 Gbps のGMP 送受信に成功した。一方、250 Mbps の非同期検波式UWB 受信回路、および遅延GMP テンプレート生成回路を組み込 んだ、同期検波式UWB 受信回路も開発した。